“轻工论坛”2023年第111期——天津科技大学郭庆彬教授来校做“麦麸阿拉伯木聚糖”学术报告

应我校食品与生物工程学院和冷链食品加工与安全控制教育部重点实验室邀请，天津科技大学郭庆彬教授来校做“麦麸阿拉伯木聚糖”学术报告。具体事宜如下：

报告题目：麦麸阿拉伯木聚糖

报告人：郭庆彬教授

报告时间：2023年11月9日下午16：00

报告地点：科学校区食工楼209

科技处

食品与生物工程学院

二零二三年十一月七日

附：郭庆彬教授简介

郭庆彬，天津科技大学食品科学与工程学院教授，博士生导师，博士毕业于加拿大圭尔夫大学，具有10年海外留学经历，天津市海外高层次人才计划青年项目获得者，闽江学者讲座教授。主要从事功能多糖/膳食纤维分子构效机制及农副产物增值化研究。现为Elsevier期刊《Bioactive Carbohydrate and Dietary Fibre》副主编，期刊《Food Hydrocolloids for Health》编委，国内期刊《食品工业科技》《食品研究与开发》《食品安全质量检测学报》《食品与生物技术学报》编委。天津市优秀科技工作者、天津天津市企业优秀特派员。近年来，主持国家级项目2项，省部级项目6项，其他项目12项。发表SCI检索论著85篇，主编或参与英文著作8部，作为特邀主编组织发表专刊4部。成果他引次数2500余次，I10-index 65。